SIG Modeling 双周例会：约束求解路线图评审
SIG Modeling 双周例会面向全体社区成员公开，本期重点评审约束求解引擎 2026 年下半年的路线图，并同步各子模块的联调计划。
活动信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 时间 | 2026 年 5 月 8 日 20:00 - 21:30 |
| 形式 | 线上会议，公开参与 |
| 主持 | SIG Modeling Maintainer |
| 会议记录 | 会后 3 个工作日内发布到邮件列表 |
议题
- 上期行动项回顾：确认遗留问题的处理进度与责任人。
- 约束求解路线图评审：明确二维草图约束、三维装配约束的能力边界与交付节奏。
- 接口冻结时间点：确定对外接口的冻结窗口，避免下游集成方反复适配。
- 联调计划：与数据交换、离散模块约定联调批次与验收标准。
会议结论
- 约束求解的二维草图能力在 7 月底前完成接口冻结，冻结后仅接受缺陷修复。
- 三维装配约束能力拆分为两个交付批次，分别在 8 月与 10 月合入主干。
- 新增能力必须同步补充最小可复现用例，纳入回归测试集合。
- 跨模块联调统一走缺陷模板提交，避免在会议中口头流转。
参与方式
例会固定双周举行，会 议时间与接入方式会提前通过社区邮件列表通知。新成员建议先阅读社区行为准则与成长路径，再参与议题讨论。